Fitxer:3DS die stacking concept model.PNG
Aparença
Mida d'aquesta previsualització: 800 × 352 píxels. Altres resolucions: 320 × 141 píxels | 1.000 × 440 píxels.
Fitxer original (1.000 × 440 píxels, mida del fitxer: 65 Ko, tipus MIME: image/png)
Historial del fitxer
Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.
Data/hora | Miniatura | Dimensions | Usuari/a | Comentari | |
---|---|---|---|---|---|
actual | 10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | |
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
10:16, 11 nov 2011 | 1.000 × 440 (65 Ko) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate |
Ús del fitxer
La pàgina següent utilitza aquest fitxer:
Ús global del fitxer
Utilització d'aquest fitxer en altres wikis:
- Utilització a ar.wikipedia.org
- Utilització a bn.wikipedia.org
- Utilització a el.wikipedia.org
- Utilització a en.wikipedia.org
- Utilització a et.wikipedia.org
- Utilització a fa.wikipedia.org
- Utilització a fr.wikibooks.org
- Utilització a ja.wikipedia.org
- Utilització a pt.wikipedia.org
- Utilització a ro.wikipedia.org
- Utilització a vi.wikipedia.org
- Điện tử học
- Công nghệ nano
- Vật liệu nano
- Trí tuệ nhân tạo
- Nhiên liệu sinh học
- Định luật Moore
- Mật mã lượng tử
- Lực
- Siêu dẫn nhiệt độ cao
- Tàu đệm từ
- Hiệu ứng từ nhiệt
- Thang máy vũ trụ
- Nhà thông minh
- Metamaterial
- Điện Mặt Trời
- Graphen
- Năng lượng hợp hạch
- Điểm kỳ dị công nghệ
- Điện lưới thông minh
- Du hành không gian
- Thịt trong ống nghiệm
- Vũ khí phản vật chất
- Màn hình võng mạc ảo
- Động cơ ion
- Mạng ngữ nghĩa
- Boeing X-53 Active Aeroelastic Wing
- Diode phát sáng hữu cơ
- Công nghệ mới nổi
- Bản mẫu:Công nghệ mới nổi
- In 3D
- Danh sách công nghệ mới nổi
- Kiến trúc sinh thái
- Thành phố vòm
- Siêu vật liệu tàng hình
- Chấm lượng tử
- Internet Vạn Vật
- Truyền hình độ nét cực cao
Vegeu més usos globals d'aquest fitxer.