English: Etched boundary of Ti substrate/100Sn/Si solder.
Data
Font
Roman Koleňák et. al. "Research of Joining Brittle Nonmetallic Materials with an Active Solder", Advances in Materials Science and Engineering doi:10.1155/2014/729135
https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ This is an open access article distributed under the Creative Commons Attribution License, which permits unrestricted use, distribution, and reproduction in any medium, provided the original work is properly cited.
compartir – copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra
adaptar – fer-ne obres derivades
Amb les condicions següents:
reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.
https://creativecommons.org/licenses/by/4.0CC BY 4.0 Creative Commons Attribution 4.0 truetrue
Aquest fitxer no està categoritzat.
Si us plau, ajudeu a millorar aquest fitxer afegint una o més categories, així estarà associat amb fitxers relacionats (vegeu com), i serà més fàcil trobar-lo.
Us agraïm que aviseu a l'usuari amb
{{subst:Please link images|File:Etched-boundary-of-Ti-substrate100SnSi-solder.jpg}} ~~~~
Llegendes
Afegeix una explicació d'una línia del que representa aquest fitxer