Vés al contingut

Fitxer:Etched-boundary-of-Ti-substrate100SnSi-solder.jpg

El contingut de la pàgina no s'admet en altres llengües.
De la Viquipèdia, l'enciclopèdia lliure

Etched-boundary-of-Ti-substrate100SnSi-solder.jpg (600 × 467 píxels, mida del fitxer: 172 Ko, tipus MIME: image/jpeg)

Descripció a Commons

Resum

Descripció
English: Etched boundary of Ti substrate/100Sn/Si solder.
Data
Font Roman Koleňák et. al. "Research of Joining Brittle Nonmetallic Materials with an Active Solder", Advances in Materials Science and Engineering doi:10.1155/2014/729135
Autor Roman Koleňák, Michal Prach
Permís
(Com reutilitzar aquest fitxer)
https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ This is an open access article distributed under the Creative Commons Attribution License, which permits unrestricted use, distribution, and reproduction in any medium, provided the original work is properly cited.

==Llicència==

w:ca:Creative Commons
reconeixement
This file is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International license.
Sou lliure de:
  • compartir – copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra
  • adaptar – fer-ne obres derivades
Amb les condicions següents:
  • reconeixement – Heu de donar la informació adequada sobre l'autor, proporcionar un enllaç a la llicència i indicar si s'han realitzat canvis. Podeu fer-ho amb qualsevol mitjà raonable, però de cap manera no suggereixi que l'autor us dóna suport o aprova l'ús que en feu.

Llegendes

Afegeix una explicació d'una línia del que representa aquest fitxer

Elements representats en aquest fitxer

representa l'entitat

175.941 byte

467 píxel

600 píxel

Historial del fitxer

Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.

Data/horaMiniaturaDimensionsUsuari/aComentari
actual10:14, 3 març 2020Miniatura per a la versió del 10:14, 3 març 2020600 × 467 (172 Ko)SohmenUploaded by the NOA Upload Tool

La pàgina següent utilitza aquest fitxer: