Encapsulat SOIC
Un circuit integrat amb encapsulat SOIC (acrònim anglès de Small Outline Integrated Circuit) és un encapsulat de circuit integrat (IC) muntat a la superfície que ocupa una àrea aproximadament un 30-50% menys que un encapsulat equivalent en línia dual (DIP), amb un gruix típic és un 70% menys. En general, estan disponibles en les mateixes pins que els seus IC DIP homòlegs. La convenció per anomenar el paquet és SOIC o SO seguit del nombre de pins. Per exemple, un 4011 de 14 pins s'allotjaria en un encapsulat SOIC-14 o SO-14.[1]
Estàndards JEDEC i JEITA/EIAJ:
L'encapsulat SOIC es refereix realment als estàndards d'embalatge IC d'almenys dues organitzacions diferents: [2]
- JEDEC: [3]
- JEITA (abans EIAJ, terme que alguns venedors encara utilitzen):
- Paquets de dispositius semiconductors . (EIAJ Tipus II té una amplada corporal de 5,3 mm i una mica més gruixut i més llarg que el JEDEC MS-012).
La imatge següent mostra la forma general d'un paquet estret SOIC, amb dimensions principals. Els valors d'aquestes dimensions (en mil·límetres) per als SOIC comuns es mostren a la taula.
| C | Espai lliure entre el cos de l'IC i la PCB |
| H | Alçada total |
| T | Gruix del plom del pin |
| L | Longitud total de l'encapsulat |
| LW | Amplada del pin |
| LL | Longitud del pin |
| P | Distància entre pins |
| WB | Amplada del cos de l'IC |
| WL | Amplada de pin a pin |
| O | Volant final |
Referències
[modifica]- ↑ «SOIC - Small Outline Integrated Circuit» (en anglès). https://eesemi.com.+[Consulta: 14 novembre 2022].
- ↑ Zhao, Hommer. «Small Outline Integrated Circuit-How To Choose» (en anglès). https://www.wellpcb.com,+05-06-2018.+[Consulta: 14 novembre 2022].
- ↑ «Small Outline IC Package Drawing» (en anglès). http://www.interfacebus.com.+[Consulta: 14 novembre 2022].