Encapsulat a nivell d'oblia

L'encapsulat a nivell d'oblia (amb acrònim anglès WLP) és un procés en què els components d'encapsulat s'uneixen a un circuit integrat (IC) abans de tallar l'oblia, sobre la qual es fabrica l'IC. A WSP, les capes superior i inferior de l'embalatge i els cops de soldadura s'uneixen als circuits integrats mentre encara es troben a l'oblia. Aquest procés difereix d'un procés convencional, en què l'oblia es talla en circuits individuals (daus) abans que s'uneixin els components de l'embalatge.

WLP és essencialment una veritable tecnologia de encapsulat a escala de xip (CSP), ja que el paquet resultant és pràcticament de la mateixa mida que la matriu. L'embalatge a nivell d'oblies permet la integració de la fabricació d'oblies, l'embalatge, la prova i la crema a nivell d'oblies per tal d'agilitzar el procés de fabricació que ha patit un dispositiu des de l'inici de silici fins a l'enviament del client. Actualment no hi ha un mètode únic estàndard de la indústria d'envasament a nivell d'oblies.

Una àrea d'aplicació important dels WLP són els telèfons intel·ligents a causa de les limitacions de mida. Per exemple, l'Apple iPhone 5 té almenys onze WLP diferents, el Samsung Galaxy S3 té sis WLP i l'HTC One X en té set. Les funcions que ofereixen els WLP als telèfons intel·ligents inclouen sensors, gestió d'energia, sense fil, etc.^[1]^[2]^[3]

L'embalatge a escala de xip a nivell de wafer (WL-CSP) és el paquet més petit disponible actualment al mercat i està produït per empreses OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), com ara Advanced Semiconductor Engineering (ASE).^[4] Un paquet WL-CSP o WLCSP és només una matriu nu amb una capa de redistribució (RDL, interposador o pas d'E/S) per reordenar els pins o contactes de la matriu de manera que puguin ser prou grans i tenir un espai suficient perquè puguin s'ha de gestionar com un paquet de matriu de quadrícula de boles (BGA).^[5]

Referències

↑ Korczynski, Ed. «Wafer-level packaging of ICs for mobile systems of the future» (en anglès). Semiconductor Manufacturing & Design Community, 05-05-2014. Arxivat de l'original el 2018-08-16. [Consulta: 24 setembre 2018].
↑ By Aaron Mamiit, Tech Times. “Apple Wants a Slimmer iPhone 7 and Will Reportedly Use Fan-Out Packaging Technology.” April 1, 2016. Retrieved April 8, 2016.
↑ By Yoni Heisler, BGR. “Report details new tech Apple is using to make the iPhone 7 thinner and lighter.” March 31, 2016. Retrieved April 14, 2016.
↑ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Fan-Out Packaging Gains Steam.” November 23, 2015. Retrieved May 23, 2016.
↑ ^{[enllaç sense format]} https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN3846.pdf Plantilla:Bare URL PDF

[1] Korczynski, Ed. «Wafer-level packaging of ICs for mobile systems of the future» (en anglès). Semiconductor Manufacturing & Design Community, 05-05-2014. Arxivat de l'original el 2018-08-16. [Consulta: 24 setembre 2018].

[2] By Aaron Mamiit, Tech Times. “Apple Wants a Slimmer iPhone 7 and Will Reportedly Use Fan-Out Packaging Technology.” April 1, 2016. Retrieved April 8, 2016.

[3] By Yoni Heisler, BGR. “Report details new tech Apple is using to make the iPhone 7 thinner and lighter.” March 31, 2016. Retrieved April 14, 2016.

[4] By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Fan-Out Packaging Gains Steam.” November 23, 2015. Retrieved May 23, 2016.

[5] {[enllaç sense format]} https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN3846.pdf Plantilla:Bare URL PDF

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]